松香及其改性产品在助焊剂中的应用现状

doi:10.3969/j.issn.1673-5854.2014.01.010

生物质化学工程 ›› 2014, Vol. 48 ›› Issue (1): 56-61.doi: 10.3969/j.issn.1673-5854.2014.01.010

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松香及其改性产品在助焊剂中的应用现状

齐帆¹, 商士斌^1,2, 高宏¹, 王丹¹, 王娟¹

1. 中国林业科学研究院林产化学工业研究所;生物质化学利用国家工程实验室;国家林业局林产化学工程重点开放性实验室;江苏省生物质能源与材料重点实验室,江苏南京 210042;
2. 中国林业科学研究院林业新技术研究所,北京 100091

收稿日期:2013-08-16 出版日期:2014-01-30 发布日期:2014-02-11
通讯作者: 商士斌,男,研究员,博士生导师,从事生物质资源的化学研究与利用;E-mail:shangsb@hotmail.com。 E-mail:shangsb@hotmail.com
作者简介:齐帆(1989—),男,湖南长沙人,硕士生;研究方向为松脂化学改性
基金资助:
国家林业局公益性行业科研专项(201304602)

Current Application of Rosin and Modified Rosin in Fluxes

QI Fan¹, SHANG Shi-bin^1,2, GAO Hong¹, WANG Dan¹, WANG Juan¹

1. Institute of Chemical Industry of Forest Products, CAF;National Engineering Lab.for Biomass Chemical Utilization; Key and Open Lab.of Forest Chemical Engineering, SFA;Key Lab.of Biomass Energy and Material, Jiangsu Province, Nanjing 210042, China;
2. Institute of New Technology of Forestry, CAF, Beijing 100091, China

Received:2013-08-16 Online:2014-01-30 Published:2014-02-11

摘要/Abstract

摘要： 综述了国内外用于助焊剂中的多种松香产品及其特性，包括松香、精制松香、氢化松香、歧化松香、聚合松香、松香多元酸、松香酯以及松香胺等，并展望了在助焊剂领域松香改性研究的前景。

关键词: 松香, 改性松香, 助焊剂

Abstract: The rosin products used in fluxes both at home and abroad, such as rosin, refined rosin, hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, rosin-based polyacids, rosin esters and rosin amine, were reviewed in this paper. Their properties were introduced, too. The future development of modified rosins used in fluxes was finally prospected.

Key words: rosin, modified rosin, flux

中图分类号:

TQ35
TQ917

齐帆, 商士斌, 高宏, 王丹, 王娟. 松香及其改性产品在助焊剂中的应用现状[J]. 生物质化学工程, 2014, 48(1): 56-61.

QI Fan, SHANG Shi-bin, GAO Hong, WANG Dan, WANG Juan. Current Application of Rosin and Modified Rosin in Fluxes[J]. bce, 2014, 48(1): 56-61.

参考文献

[1] 张怀武,何为,林金堵,等.现代印制电路原理与工艺[M].北京:机械工业出版社,2009:182-185.
[2] 李来丙.电子工业产品助焊剂的研究进展[J].印制电路信息,2004(8):62-65.
[3] COLIN A M.The Mechanics of Solder Alloy Wetting and Spreading[M].Van Nostrand Reinhold,1993:36-37.
[4] 张文典.实用表面组装技术[M].北京:电子工业出版社,2010,237.
[5] 许宝库.国内外松香型助焊剂及松香基焊料的发展动态[J].皮革化工,2000,17(2):22-24.
[6] Official Journal of the European Union. Directive 2002/96/EC of the European parliament and of the council of 27th January 2003.The Restriction of the Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment,2003,37:19-23.
[7] VILLAIN J,BRUELLER O S,QASIM T.Creep behavior of lead free and lead containing solder materials at high homologous temperatures with regard to small solder volumes[J].Sensors and Actuators,2002,99(A):194-197.
[8] 王友山,史耀武,雷永平,等.无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究[J].电子工艺技术,2005,26(6):311-314.
[9] 程方杰,杨俊香,葛文君.无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究[J].电子工艺技术,2010,32(2):63-67.
[10] BRIAN A S,LAURA J T.Characterizing the weak organic acids used in low solids fluxes[J].Electronic Materials,1999,11(28):1299-1306.
[11] 闫焉服,陈新芳,张继伟.一种ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂及制备方法:CN,102581522.2012-07-18.
[12] 李国伟,雷永平,夏志东,等.无铅焊膏用助焊剂的制备与研究[J].电子元件与材料,2007,28(8):24-27.
[13] ARTAKI I,RAY U,GORDON H M,et al.Thermal degradation of rosin during high temperature solder reflow[J].Thermochimica Acta,1992,198(1):7-20.
[14] ROCAK D,MACEK S,SITEK J,et al.A reliability study of the lead-free solder connections of miniature chip components on hybrid circuits[J].Microelectronics Reliability,2007,47(6):986-995.
[15] 任天瑞,李永红.松香化学及其应用[M].北京:化学工业出版社,2005,67-68.
[16] VIVARI J A.Rosin flux and lead-free solder paste material:EP,2353771l[P].2011-08-10.
[17] 安鑫南.林产化学工艺学[M].北京:中国林业出版社,2002:44.
[18] 阮付贤,周龙昌.歧化松香的制备与应用[J].化工时刊,2008,22(8):41-43.
[19] 陈昕,王璐,司士辉.气质联用法分析焊膏中助焊剂的化学成分[J].湖南师范大学:自然科学学报,2011,34(6):53-57.
[20] 万福成,赵拥和,徐启杰.聚合松香的制备及其含量测定[J].化学研究,2007,18(3):30-33.
[21] 祝蕾,雷永平,夏志东,等.无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制[J].电子元件与材料,2010,29(3):38-41.
[22] 丁友真,李昭昭.树脂型焊锡助焊剂:CN,85102604.1985-12-20.
[23] RUZICKA L,ANKERSMIT P J,FRANK B.Polyterpene und polyterpenoide(LXXIII):Anlagerung von maleinsaure-anhydrid an abietinsaure und dextro-pimarsure[J].Helvetica Chimica Acta,1924,15(1):1289-1294.
[24] DIELS O,ALDER K.Synthesen in der hydroaromatischen reihe(XII):Mitteilung[J].Justus Liebigs Annalen der Chemie,1930,490 (1):243-257.
[25] 李建,饶小平,商士斌,等.松香多元酸的制备及其应用研究进展[J].化工进展,2010,29(11):2103-2107.
[26] 姚新东,聂园梅,雷福厚.微波辐照对松香与丙烯酸加成产物酸值的影响[J].生物质化学工程,2006,40(4):25-27.
[27] 松本一高,忠内仁弘,小松出.熟硬化性フラックス及ひはんだぺースト:JP,2003238645[P].2003-08-08.
[28] 梶田和成.ハンタフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、おょびソルグーパース:JP,2007111735[P].2007-05-10.
[29] ISHIGA F,CHIBA Y,KAJITA K.Lead-free solder flux and solder paste:WO,2006070797[P].2006-07-06.
[30] 徐谦,吕全亚,杨吉明.二极管用助焊剂:CN,102284810[P].2011-12-21.
[31] GRYAZNOV S Y,IVANOW N N,IVIN V D.A flux providing high surface electronic resistance after soldering printed circuit board and integrated circuit:RU,2463145.2010-12-15.
[32] YOSHIIMATO T,NAKATANI T.Rosin-based flux:KR,2012031461[P].2012-06-10.
[33] GRYAZNOV S Y,IVANOW N N,IVIN V D.Flux providing high surface electronic resistance after low-temperature soldering:RU,2463143[P].2010-12-13.
[34] 邓剑明.无铅免清洗助焊剂及其制备方法:CN,102689114.2012-09-26.
[35] 唐元达,宋湛谦,唐聿华.电子工业专用级改性松香及工艺:CN,92107559[P].1992-05-06.
[36] POLEZHAEVA N I,POLEZHAEVA I V,LEVDANSKII V A,et al.Resistance of rosin-modified polyester resin to thermal oxidative degradation[J].Russian Journal of Applied Chemistry,2001,74(4):706-707.
[37] POLEZHAEVA N I,POLEZHAEVA I V,LEVDANSKII V A,et al.Synthesis and properties of low-temperature solder creams based on polyester resin and diethyldibenzylammonium bromide[J].Russian Journal of Applied Chemistry,2002,75(4):675-676.
[38] 高宏,宋湛谦,商士斌,等.环保电子工业用松香衍生物及其制备方法:CN,101591507[P].2009-06-19.
[39] GAO Hong,SONG Zhan-qian,SHANG Shi-bin,et al.Synthesis,crystal structure and application of maleopimaric acid mono-ethyl ester[J].Asian Journal of Chemistry,2010,22(6):4681-4687.
[40] 弁文利.はんだ付け用フラックス:JP,2005144518[P].2005-06-09.
[41] 曾韬.松香胺及其衍生物在工业助剂方面的应用[J].化工时刊,1993(6):9-16.
[42] 陈东明,邓小成,周华涛.一种无卤锡铋铜锡膏及其制备方法:CN,101695794[P].2010-04-21.
[43] 周永红,宋湛谦,何文深,等.水溶性松香基咪唑啉的合成及缓蚀性能[J].林产化学与工业,2003,23(4):7-10
[44] 周永红,宋湛谦,谢晖.松香基咪唑啉聚氧乙烯醚对金属铜的缓蚀性研究[J].林产化工通讯,2004,38(5):1-4.
[45] 苏明斌,苏传港,苏燕旋,等.电子工业用无铅无卤环保焊膏:CN,101733573[P].2010-06-16.
[46] 石賀史男.ロジン系フラックスにおょびソルダーペースト:JP,200775882[P].2007-03-29.
[47] SHIKHANOV V F,LITVINEKO N P.Low-cost rosin flux for low-temperature soldering of printed circuit boards:RU,22363569[P].2005-11-10.
[48] 高延敏,吕伟刚.一种焊接助剂:CN,101934440.2011-01-05

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[1]	翟兆兰,吕仆,赵平,宋湛谦,商士斌,饶小平. 脱氢枞基含氮衍生物的抑菌活性研究[J]. 生物质化学工程, 2020, 54(5): 1-7.
[2]	邵金涛,余彩莉,张发爱. 松香基聚氨酯的研究进展[J]. 生物质化学工程, 2019, 53(6): 59-66.
[3]	张海波,蒋建新,商士斌,宋湛谦. N-甲基-N, N-二烯丙基-N-(3-脱氢枞酰氧基)丙基溴化铵的合成及其自聚动力学分析[J]. 生物质化学工程, 2019, 53(1): 1-7.
[4]	黎克纯,卢建芳,雷福厚,周菊英,许海棠,赵彦芝. 松香基磁性微球的结构表征及其对Cr(Ⅵ)的吸附性能[J]. 生物质化学工程, 2019, 53(1): 17-24.
[5]	翟兆兰, 闫鑫焱, 许吉, 宋湛谦, 商士斌, 饶小平. 松香含氮衍生物对小地老虎四龄幼虫的拒食活性及构效关系[J]. 生物质化学工程, 2018, 52(6): 1-7.
[6]	郭腾飞, 王春鹏. CPDB为链转移试剂的脱氢枞酸基单体的RAFT聚合研究[J]. 生物质化学工程, 2018, 52(6): 62-66.
[7]	许吉, 翟兆兰, 宋湛谦, 商士斌, 饶小平. 松香多元酸对小地老虎的拒食活性研究[J]. 生物质化学工程, 2018, 52(5): 1-5.
[8]	邱诗铭, 谭义秋. K₂O/Al₂O₃和Na₃PO₄/MgO固体碱催化合成松香酸蔗糖酯的研究[J]. 生物质化学工程, 2018, 52(5): 41-45.
[9]	翟兆兰, 高宏, 商士斌, 宋湛谦, 凌清华, 周光平. 水溶性松香树脂的制备及应用研究进展[J]. 生物质化学工程, 2018, 52(3): 45-49.
[10]	钱景茹, 李玮昱, 易争明. 响应曲面法优化水包油型天然松香乳液的制备[J]. 生物质化学工程, 2018, 52(2): 12-17.
[11]	许建本, 余彩莉, 边峰, 张发爱. 丙烯酸松香加成物与GMA酯化物的合成与表征[J]. 生物质化学工程, 2017, 51(4): 47-52.
[12]	王昭文, 闫江梅, 潘丽娟, 曾永康, 李岳锋, 曾利辉. 活性炭改性对松香歧化用Pd/C催化剂性能的影响[J]. 生物质化学工程, 2016, 50(5): 34-38.
[13]	缪首领, 于世涛. 松香酯化和聚合反应催化剂研究进展[J]. 生物质化学工程, 2016, 50(4): 65-68.
[14]	李培涛. 2014~2015年松香市场走势分析与预测[J]. 生物质化学工程, 2015, 49(3): 39-48.
[15]	刘莉, 饶小平, 宋湛谦, 商士斌. 我国松香改性产品及其应用的专利研究新进展[J]. 生物质化学工程, 2015, 49(2): 53-58.